烟（粉）尘浓度监测仪TC-MODEL-3020

烟（粉）尘浓度监测仪TC-MODEL-3020

产品 编 号：TC-008346
烟（粉）尘浓度监测仪TC-MODEL-3020可用于各种污染排放源的颗粒污染物浓度实时连续测量,可配套烟气监测系统,也可单*台或几台连接成一套烟尘监测网络,共用一个前台。 仪器可于电厂,钢厂,水泥厂等烟尘监测,也可用于除尘设备及其它粉体工程的过程控制. 
采用激光背散射原理,不怕烟道的机械振动及烟气温度不均造成的折射率不均造成的光束摆动. 
单端安装,无需光路对中. 
仪器设计贯彻“无工具”现场安装的思路，zui大限度地降低现场安装的复杂度，仪器及防雨系统的安装仅电器连接需要一支螺丝刀，不必带连接螺栓、螺母，10分钟内即可完成安装，zui大限度地减少由于现场安装调试带来的诸多问题. 
采用标准4-20mA工业标准电流输出,连接方便. 
仪器整体功耗非常小,大约5w左右. 
一般标准设置参数可于烟道璧厚小于400，烟道直径大于仪器标示（D.GT. 2000）,在特殊的要求条件下测量区大小可以订制. 用户也可以在经维护人员的认可及指导下调整. 
技术指标： 
尺寸、重量:                      160×160×250mm  4Kg 
环境要求:                        温度：-40℃~65℃/相对湿度：0- R. H. 
测量误差:                        ±2%FS 
介质条件:                        温度  zui高300℃（高温需定制） 
信号输出:                        4-20mA 
zui大输出负载:                    500Ω 
灵敏度:                          2mg/m3 
测量范围:                        zui小0-200mg/m3/zui大0-10g/m3 
可以测量烟囱大小:                1-15m 
功耗:                            3 W 
供电:                            DC 16-24V±10% 
可显示数据 

 产品名称：维氏硬度计 
产品型号：TDHV-50A

维氏硬度计 型号：TDHV-50A

TDHV-50A型维氏硬度计 
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TDHV-50A型维氏硬度计 
该机采用无摩擦主轴，试验力精度高；构造坚固，测试效率高；高精度读数测微计量系统；试验过程自动化，无人为操作误差；精度符合GB/T4340.2  ISO6507-2 和美国ASTM E92。 
维氏硬度计主要范围 
渗氮层、陶瓷、钢、有色金属；薄板、金属薄片、电镀层、微小试件；材料强度、热处理、碳化层、脱碳层和淬火硬化层的深度；应用范围广，特别于平行平面的精密测量。 
维氏硬度计主要技术参数 
TDHV-50A型维氏硬度计 
测量范围：5-2900HV 
试 验 力：49.03、98.07、196.1、294.2、490.3牛顿 
              （1、5、10、20、30、50公斤力） 
试样允许大高度：180毫米              压头中心至机壁距离：125毫米 
光学测微计放大倍数：125倍，50倍     小检测单位：1微米 
电     源：交流220V，50/60赫兹       外形尺寸：580 x 260 x 730毫米 
重     量：约90千克 
维氏硬度计主要附件 
大平试台： 1个            小平试台：        1个 
V型试台：  1个            金刚石角锥压头：1只 
标准维氏硬度块：3块

产品名称：非接触厚度电阻率测试仪
产品型号：JXNRT1

非接触厚度电阻率测试仪型号：JXNRT1 
一、测试原理 
1、电阻率测试探头原理 
电阻率测试模块是由一对共轴涡流传感器，以及后续的处理电路组成。将半导体硅片置于两个探头的间隙中时，在电磁场的作用下，半导体硅片中会产生涡流效应，通过检测涡流效应的大小，可以换算出该硅片的电阻率和方块电阻。本方法是一种非接触无损测量的方法，不损伤材料表面，可以在大多数场合有效替代四探针法测试电阻率以及方块电阻。 
2、厚度测试探头原理 
厚度探头采用的是一对共轴电容位移传感器。电容传感器具有重复性好，测试数值稳定，技术成熟等优点，广泛用于各种材料厚度的测试。 
  
二、范围 
本设备为非接触无损测量设备，测试过程中对硅片表面以及内部不会造成损伤。特别于代替四探针法用于半导体硅片成品分选检验。一台仪器可以同时对厚度和电阻率两个指标进行测试分选，减少了测试工序和测试时间，提高了测试效率。 
典型的客户：科研单位、硅片生产厂商、半导体器件生产厂商、光伏企业、导电薄膜生产企业。 
三、仪器构成 
1、测试主机：1 台 
2、电源线：1 根 
3、串口数据线：1 根 
4、电脑端软件：1 套 
5、塑料定位柱：2 个 

四、仪器外观尺寸结构及图片 
1、整机尺寸：340*260*180mm 
2、机箱颜色：电脑白 


3、仪器结构：本仪器采用厚度探头和电阻率探头前后并列安装的方式。 
五、仪器主要指标 
1、电气规格 
a. 使用标准三插头，由 220V 交流电供电，整机功耗小于 15 瓦。 
b. 本仪器测试平台和外壳均为金属材料，按照安全规范，请确保电源地线正确连接。 
2、测试范围 
测试样品要求：厚度小于 600um 的半导体硅片以及其他类似材料。(为客户提供特殊定制，厚度大的测试范围可以扩展到 800um) 
电阻率范围： L 档： 0.2-5 Ω·cm 
H 档： 5-50 Ω·cm 
注： 电阻率不在上述量程范围内的可以按要求调整， 调整的范围可以在0.001-100Ω*cm。 
厚度范围： 100-600 um （定制版可以做到 300-800um） 注：普通版本厚度大于 700um 的硅片无法放入测试区域。