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密封性能检测仪TD-MFY-01
密封性能检测仪TD-MFY-01产品用途：于食品、制药、医疗器械、日化、汽车、电子元器件、文具等行业的包装袋、瓶、管、罐、盒等的密封试验。亦可进行经跌落、耐压试验后的试件的密封性能测试.
通过对真空室抽真空，使浸在水中的试样产生内外压差，观测试样内气体外逸情况，以此判定试样的密封性能；通过对真空室抽真空，使试样产生内外压差，观测试样膨胀及释放真空后试样形状恢复情况，以此判定试样的密封性能。
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数显显微维氏硬度计型号：TDHVS-1000A
该机自动转塔；无摩擦主轴，试验力精度高；高精度光学测量系统，精密坐标试台；
中英文界面转换；各种硬度值转换；RS232数据接口；试验过程自动化，操作简单，无人为操作误差；可选配努氏压头进行努氏硬度试验；可选配CCD摄像装置及图像处理系统；精度符合GB/T4340.2, ISO6507-2和美国ASTM E384。
维氏硬度计主要应用范围
渗氮层、陶瓷、钢、有色金属；薄板、金属薄片、电镀层、微小试件；材料强度、热处理、碳化层、脱碳层和淬火硬化层的深度；于平行平面和微小零件及薄零件的精密维氏测量。
维氏硬度计主要技术参数
硬度范围：5-3000HV
试 验 力：0.09807、0.2452、0.4903、0.9807、1.961、2.942、4.904、9.807牛顿
（10、25、50、100、200、300、500、1000克力）
硬度标尺：HV0.01、HV0.025、HV0.05、HV0.1、HV0.2、HV0.3、HV0.5、HV1
测量系统放大倍数：400倍（测量）、100倍（观察）
测量系统分辨率：0.01微米 测量系统测量范围：200微米
精 度：GB/T 4340.2-1999 试件允许大高度：75毫米
压头中心至机壁距离：110毫米 电 源：交流220伏, 50/60赫兹
外形尺寸：470 x 320 x 500毫米 重 量：约40公斤
主要附件
座标试台：1个 平口钳： 1个
薄板试台：1个 大V形块： 1个
细轴试台：1个 小V形块： 1个
标准显微硬度块：2块 金刚石角锥压头：1只
产品名称：数字式四探针测试仪
产品型号：SZT-1
数字式四探针测试仪型号：SZT-1
SZT-1型数字式四探针测试仪是运用四探针测量原理 的多用途综合测量装置。它可以测量片状、快状半导体材料径向和轴向电阻率，测量片状半导体材料的电阻率和扩散层的薄层电阻（方块电阻），换上特制的四探针测试夹，还可以对金属导体的低中值电阻进行测量。此外，探针经过特殊加工后，还可以测量薄膜材料电阻率。广泛于半导体材料、器件厂、高等院校化学物理系、科研单位，对半导体材料的电阻性能测试。
本仪器测试探头采用宝石导向轴套和高耐磨碳化钨探针，定位准确，游移率小，使用寿命长。
SZT-1型数字式四探针测试仪技术参数：
1． 测量范围：
电阻率：10的-4次方~10的3 次方Ω-cm
方块电阻：10的-3次方 ~10的4 次方Ω/□
电阻：10的-6次方 ~10的5 次方Ω
导电类型鉴别：电阻率范围 10的-4 次方~10 的3次方Ω—cm
2． 可测半导体材料尺寸
直径：φ15~100 mm
长度：≤400mm
3． 测量方法：
轴向、断面均可
4． 显示方式：31/2,数显,性、过载自动显示，小数点、单位自动显示。
5． 恒流源：
（1） 电流输出：直流电流0~100 mA连续可调。
（2） 量程：10、100μA、1、10、100mA
（3） 误差：±0.5%读数±2个字
6.四探针测试探头
(1) 探针间距:1mm
(2) 材料:碳化钨.探针机械游移率:±1.0%
7.电源:220±10% 50Hz或60Hz 功耗:＜35W
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