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烤胶机 硅片

烤胶机 硅片

简要描述:烤胶机 型号:SC-H-I

SC系列(热板)适应于半导体硅片,载玻片,晶片,基片,ITO导电玻璃等工艺,制版的表面涂覆后,薄膜烘干,固化。热板温度稳定度高,重复性好。可在工矿企业、科研、教育等单位作生产、科研、教学之用。

产品型号: SC-H-I

所属分类:专业仪器

更新时间:2024-10-10

厂商性质:其他

详情介绍
品牌其他品牌加工定制
测量范围-500℃测量精度±3%
外形尺寸210×220×160mmmm

烤胶机  型号:SC-H-I

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SC系列烤胶机(热板)适应于半导体硅片,载玻片,晶片,基片,ITO导电玻璃等工艺,制版的表面涂覆后,薄膜烘干,固化。热板温度稳定度高,重复性好。可在工矿企业、科研、教育等单位作生产、科研、教学之用。 
产品主要特点: 
1、稳定性能非常好,温度稳定度可达±0.5℃。 
2、温度调节范围宽:室温-500℃ 
2、采用闭环控制,升温速度快。 
3、具有定时功能。同时带倒计时显示功能。 
4、采用数字按键控制温度与时间,温度与时间设定更加精确。 
5、机身全部采用不锈钢,耐酸耐碱耐腐蚀。 
6、针对客户基片尺寸大小,提供加热板定制服务。 
性能指标:
1、温度范围:室温-300℃,温控连续可调。
2、温度均匀性:±3%(温度时,工作台板上各处温度均匀性)
3、电源电压:单相110-240V供电
4、加热板尺寸:200X200mm
5、仪器尺寸:210×220×160mm

1、稳定性能非常好,温度稳定度可达±0.5℃。 
2、温度调节范围宽:室温-500℃ 
2、采用闭环控制,升温速度快。 
3、具有定时功能。同时带倒计时显示功能。 
4、采用数字按键控制温度与时间,温度与时间设定更加精确。 
5、机身全部采用不锈钢,耐酸耐碱耐腐蚀。 
6、针对客户基片尺寸大小,提供加热板定制服务。 
性能指标:
1、温度范围:室温-300℃,温控连续可调。
2、温度均匀性:±3%(温度时,工作台板上各处温度均匀性)
3、电源电压:单相110-240V供电
4、加热板尺寸:200X200mm
5、仪器尺寸:210×220×160mm




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